中国举全国之力发展半导体制造，美调研机构最

美国调查公司IC Insights发表了关于中国半导体自给率的报告，预测即使到2024年，中国半导体自给率也将仅仅停留在20.7％的水平。《日本经济新闻》6月7日报道称，中国目前正在以举国之力推动国产半导体化工程，2019年半导体自给率升至15.7％，但距离“中国制造2025”中设定的70％目标还有很长一段路。

报告以半导体领域的中央处理器（CPU）和存储器等集成电路为对象进行预测。报告预计，2024年中国集成电路生产将较2019年扩大2.2倍升至430亿美元，占全球集成电路市场8.5％。但2024年中国集成电路消费额将达到2,080亿规模，国内生产将仍然难以满足消费。

2019年，韩国三星电子、美国英特尔和台积电占中国集成电路制造领域六成份额。IC Insights预计，到2024年，外资企业仍将占据中国半导体领域半数份额。

报道称，今后随着中美科技摩擦加剧，中国可能会加速推进半导体自给进程。目前，美国政府加强对中国通信巨头华为公司的半导体采购限制，而华为的合作伙伴之一——中国半导体制造商中芯国际已经出现扩大设备投资的迹象。

美国《华尔街日报》6月6日刊文称，对于中国而言，随着华为事件暴露出其自身弱点，发展本国半导体行业这一长期目标变得更加紧迫。

但文章同时指出，要想利用行业上游优势地位来完全碾压中国制造芯片的雄心，即便有可能堵住所有漏洞，这对美国来说也将是一场冒险的赌博。美国将华为拒之门外，意味着美国芯片制造商及其供货商会损失数以十亿美元计的收入。

文章还称，中国和美国都希望在芯片领域占据主导地位，正在将大量资源投入各自的产业。但如果双方都坚持以零和的眼光来看待竞争，那么真正的赢家可能是第三方——亚洲或欧洲国家。