小米散热夸张反证高通旗舰烫手，5G外挂的骁龙
骁龙865作为一代旗舰产品，未能在单芯片内集成5G基带，是高通心中一直挥散不去的阴影。也许是当年骁龙810激进的功能设计，让高通至今心有余悸，也正是因为骁龙810，直接成就了今天的华为麒麟。
先安利一下毫米波：这只是世界少数国家，因自身5G技术不足，特意主导的一种5G妥协方案（也是妥协）。
外挂芯片骁龙X55基带，支持NSA/SA双架构，主要对标竞品是华为巴龙5000基带。尽管发布的时候，已经落后于华为巴龙5000近一年时间，但因为它支持某些国家主导的5G毫米波方案，因此被苹果、三星这样的大厂，选择其作为5G实现的主要载体。
当然，这颗骁龙X55的发热量，也是不容小觑。曾经一度传出，苹果方面极度嫌弃X55基带，使iPhone未来的手机厚度增加，丧失苹果一向坚持的设计之美。为此，苹果购买了Intel基带开发团队，正在重金打造自己的5G方案。
众所周知：外挂方案，发热量大，占用了手机珍贵的空间。那么为什么高通没有像华为那样，采用集成Soc方式打造旗舰级CU呢？
大致原因如下：
1、美国高通最新旗舰骁龙865基于7nm工艺开发，却配备了靠5nm工艺才能压住发热的A77架构。
2、高通为了追求性能优势，骁龙865功耗性能比已经最大化了。
3、骁龙X55为了支持毫米波，发热量已然可观。
4、短期内，功耗技术无法突破。
4、为了跑分、所谓性能优势，为了面子工程，只有牺牲手机制造中最需要重视的功耗设计了。
所以，骁龙865采用外挂5G基带，依靠其他散热技术，缓解发热量，明显是技术上的妥协！
小米10是高通旗舰先发机型，其宣传点能佐证骁龙865 5G外挂方案的功耗问题小米10系列在散热方面可谓是不计成本：多种散热材料构、多点布置。
小米高管卢伟冰红米K30新机预热中，也是大秀散热组件：3435mm超大面积的VC液冷散热（当年骁龙810，小米也采用了液冷），听上去好像挺高大上。据说“这样可以彻底激发骁龙865性能”。
更加夸张的是，小米10系列还搭售了外置散热风扇配件！硬是把发热量劣势美化成了散热优势？
但是用户难道是为了跑分才选择一款手机吗？ 骁龙865外挂5G方案发热量究竟有多大？华为手机什么时候为散热这么费劲过？
尽管我们不需要毫米波，但下游手机厂商依然要为毫米波买单其实，似乎只有毫米波5G网络地区的用户，才更希望坚持使用骁龙865+X55的手机来保证兼容性。
而高通最近决定：其新旗舰骁龙865必须与外部X55 5G芯片捆绑销售。
我国运营商5G网络建设是以Sub-6为主，毕竟可以覆盖的距离更广。只有少数国家因为在使用毫米波进行建设。相信世界上没有任何一家运营商愿意主动放弃Sub-6而使用毫米波建站，这样建站的成本将会成倍的增长。
高通会为大多数国家和地区，开发出摘除毫米波支持的5G方案吗？至少在骁龙865这一代，无法实现了。这意味一些骁龙用户不仅需要支付更多的成本，而且要背负因功耗带来的手机体验。
结论可以看见，骁龙865外挂X55整套5G方案，更像是匆匆应战的产品，目前华为、中国展讯、台湾联发科都推出了5GSoc旗舰级的CPU，在性能和体验两端，做出了平衡的选择。
喘了一口气的高通，会在未来的骁龙875推出5G集成CPU吗？会为了大多数地区的用户，释放出专门的非毫米波5G方案吗？
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