小米10超强散热的背后，是高通的大阴谋

距离小米10发布已经过去了十多天，但是它仍然热度未减！大家对待小米10的传统主流硬件方面已经习以为常，但小米10还有个特点，就是它的超强散热。在发布会上，雷军在拆机后给它的散热冠名“奢华”，机身各处配备了9个温度传感器，超大VC液冷板+石墨烯+多层石墨技术，使小米变成了“为不发烧而生”！

下图为拆机后的小米散热系统。

如此豪华的散热阵容让无数米粉欢呼雀跃的同时，也引发了业界对高通骁龙865的怀疑。因为小米之所以耗费精力去搞这么多散热，说明骁龙865的外挂基带功耗和发热可怕，最起码不会很低。

众所周知高通骁龙865仍然是4G处理器，它实现5G的方式是外挂X55 5G基带，并非华为麒麟990 5G那种类型的集成方式。虽然没有官方亲自去科普外挂和集成基带的功耗差异，但有第三方评测机构给出小道数据：外挂功耗是集成的1.2-1.5倍（具体看处理器型号和系统优化），外挂发热是集成的1.3-2倍（具体看处理器型号和系统优化）。

一点几倍看似不大，但手机电池才有多大，差一两度的温度可能体验就大不一样！

这时候有网友问，使用骁龙865处理器，不搭配5G基带也行啊，反正4G还得持续好长时间。

答案是否定的，高通公司早就制定好了霸王条款：凡是搭载骁龙865的机型，必须要支持5G。所以大家也没什么办法，买了高通的东西不好使怎么办？只能拿回来自己想办法优化了！就像火龙810时代，致使各大品牌都以散热功能为卖点！

然而我们看下一代高通5G基带X60，仍然是挂靠的方式，这就意味着最近一年时间使用高通5G芯片的手机，都会面临棘手的功耗和发热问题！

高通为什么不集成5G基带？

因为集成基带需要厘米波，而美国的厘米波全让其它团体占用了，剩下的毫米波频段必须单独挂靠。大肆宣传毫米波，国人也跟着宣传，成本分摊了，品牌知名度上升了，高通的目的就这样达到了！