泰凌微电子获大基金投资

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今日，据泰凌微电子公众号显示，公司已完成了新一轮融资，本轮融资由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。另根据启信宝消息显示，泰凌微电子也在3月26日发生了变更，变更后的信息显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司认缴资本为2127.0615万元，参股比例为11.9%。

（图片来源：启信宝）

泰凌微电子成立于2010年6月，总部位于上海张江高科技园区，是一家提供无线通讯、触控屏幕管理类SoC芯片及解决方案的企业。2017年，华胜天成曾通过其作为有限合伙人的并购基金新余中域高鹏祥云投资合伙企业（有限合伙）以18.61亿元的金额收购了泰凌微电子82.7471%的股权，是当年国内半导体行业完成的第二大收购案。

泰凌微电子专注于对无线物联网系统芯片的研发与设计，主要产品包括蓝牙低功耗、Zigbee、6LoWPAN/Thread、苹果HomeKit、低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片等。据EET相关报道显示，高鹏资本合伙人曾表示，在国内，泰凌微电子是低功耗蓝牙和Zigbee做得最好的，其对 SoC 芯片（系统级芯片）里的所有模块均拥有自主开发的知识产权，已获得 34 项国内专利授权，英特尔、GE照明、LG、小米等品牌均为其客户。

目前，泰凌微电子已经有芯片达到大规模量产，并已获得销售收入。据证券时报报道，泰凌微电子的低功耗蓝牙芯片出货量约1亿片。其中TWS芯片方面，公司2019年下半年已接到部分订单。从整体行业来看，2020年TWS的需求量将突破10亿颗，在这股风潮的推动下，泰凌微电子TWS蓝牙芯片每月出货量也有望达到300万片以上。

此外，泰凌微电子还于2019年加入蓝牙技术联盟(SIG)董事会，据相关报道显示，泰凌微电子也是目前唯一一家被任命为蓝牙技术联盟董事会成员的公司。

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