将切断全球芯片供应，美国断供再升级，华为面

2020年5月16日凌晨华为再次艰难的迈入了多事之秋，随着美国工业与安全局BIS宣布将加强一项出口管制，事关华为各个领域芯片进口的全球供应链。而根据美国认定的背景来看，即使美国本土的供应商已经停止向华为出售各类产业链的零部件，但华为除了可以转向国内供应商外，仍能在其他国家以及美国科技公司的代工厂找到替代的零部件供应链。而本次美国新提出的计划措施中提到，凡是采用美国专利技术、设备和芯片等产品的各国公司，在向华为提供芯片等零部件时必须取得其许可。

出品｜国器

芯片等零部件成品转向技术硬件、从美国国内意图转向全球范围内

继2019年5月份华为正式成为美国“实体清单”中的一员，华为产业链使用来自美国的芯片零部件开始全面断供。而时隔一年之后，不满足于现状美国再次意图针对华为采取进一步的措施，如果这项计划一旦正式实施，其意味着美国对华为的断供，从以前的芯片成品开始蔓延到制造芯片的设备、技术和软件，从美国国内开始转向全球各国对华为的断供。其中对于华为压力最大的恐属华为旗下芯片公司海思半导体，因为该公司的芯片代工基本上是由台积电承接的，这种影响我们也必须加以重视。

在美国针对华为的进一步措施下影响最大的为华为芯片的代工厂

台积电，英文简称TSMC，中国台湾本土的芯片代工厂，也是全球规模最大、技术最为先进的集成电路公司。在2020年刚出炉的第一季度芯片代工市场的占有率上看，台积电以高达54.1%的市场份额遥遥领先其他厂商，而韩国巨头三星、美国最为先进的代工厂格芯则分别占据了15.9%、7.7%的份额，中国内地集成电路代工厂中芯国际以4.5%的份额位列全球第五。而台积电在最初涉足半导体行业时，不同于三星和英特尔芯片的自研自产，台积电因为仅为其他半导体公司代工芯片而无可替代。

在7纳米级芯片的量产以及5纳米芯片的加工仅能交由台积电完成

反观全球智能手机芯片已经向着5纳米级迈进，但全球7纳米芯片的代工仅有台积电有能力量产，中国中芯国际目前也仅具备14纳米的批量生产能力。作为中国唯一一家研制出7纳米级芯片的企业，华为目前的7纳米芯片代工也只能交由台积电。而且在2020年下半年华为将首发的5纳米级芯片暂定为麒麟1000或麒麟1020，是其与苹果、高通芯片竞争的资本。如果台积电一旦受限于本次管制计划，华为下半年搭载5纳米芯片的Mate40能否按时发布或者量产我们都不得而知。

2020年下半年台积电将为苹果、华为和高通量产5纳米级芯片

就在2020年5月15日，美国宣布将升级审核措施的前一天，台积电将投资120亿美元于美国建造5纳米芯片代工厂的消息被美国各大媒体透露。台积电至于在何地建厂纯粹属于商业行为，但关键就在于这个代工厂加工芯片的制程为5纳米，这就意味着今后华为5纳米级芯片的量产地极大可能位于美国。但根据台积电5纳米工艺芯片的生产线，2020年下半年台积电将量产5纳米芯片，其份额位于前三位的公司依次为苹果、华为、高通等，所以华为首批5纳米芯片应该在台湾代工厂进行制造。

国内两大半导体基金正式向中芯国际批准注资的金额高达160亿

但是我们不应该仅关注这个代工厂的建立的，因为管制措施是面向全球用到美国硬件软件的企业，那么在这个关键时刻，我国国内的芯片代工厂现状如何？就在台积电前往美国建厂消息传出的同一天，2020年5月15日我国两大半导体基金正式批准向中芯国际总共注入高达160亿的资金，以扶持我国芯片半导体企业的发展。在2020年年初中芯国际与台积电在对华为14纳米芯片代工的角逐中，中芯国际最终完胜并正式取得华为海思14纳米芯片的代工订单。

中芯国际能否突破7纳米级芯片加工工艺以及量产主要有两条途径

所以国产芯片代工厂的关键就在于能否突破7纳米芯片的制造工艺，目前能够解决的途径主要有两条。一条就是中芯国际向荷兰ASML公司订购7纳米制程的光刻机能否如期到货。另一条是中芯国际在14纳米光刻机基础上开发的N+1工艺，这种工艺虽然不用7纳米光刻机，但其芯片加工的制程仍能达到7纳米，但综合来看与真正7纳米芯片仍有一定距离。随着近年美国针对华为的一系列措施，在国产半导体行业肩负重担的同时，我们也应看到中国集成电路行业的创新与完全独立才刚刚开始。