美总统对中国进行“四连击”，究竟想干什么？
去年5月16日,华为被列入美国出口管制实体清单，到了今年5月11至17日这一周，中美关系再次出现大幅恶化，美国特朗普政府对中国进行了“四连击”。首先，威胁断绝中美关系；其次，针对新冠疫情继续抹黑中国；再次，开始针对中国的投资进行打压；最后，对华为等中国半导体企业继续打压。
5月15日这一天，美国总统特朗普的叫嚣变成了具体行动，中美科技博弈暗流涌动。美国商务部网站出现一则商务部产业与安全局 BIS（Bureau of Industry and Security）宣布更改出口管制条例（EAR）的公告，再次剑指华为和海思。中美“芯冷战”火花四溅会否引发特朗普所威胁的“断绝关系”和中美“新冷战”？还是只是特朗普的“谈判的艺术”？
半导体行业产业链比较复杂，上游主要包括半导体材料、设备以及EDA软件设计和IP授权，中游包括半导体的设计、晶圆制造及加工、封测，下游主要是终端应用。
从重要程度来看，上游的半导体软件、材料和设备是芯片产业的本源和发展根基，相当于房地产行业的图纸设计、建筑材料和建筑机械，沒有这些支撑行业，就没有芯片制成品和高楼大厦。
作为全球科技领导者，这些领域恰恰是美国高科技企业把握的关键，具有绝对的话语权。半导体设备美国占据了半壁江山，美国垄断了半导体材料中的CMP抛光液等领域，并在EDA设计软件和计算光刻软件方面处于绝对垄断地位。
建造大楼还需要建材，对于集成电路就是硅片制造，包括硅原料、拉单晶、切片、抛光、清洗等一系列流程和工艺，这也就是硅片产业链。全球半导体硅片市场主要集中在几家日本和欧洲大企业，行业集中度高，技术壁垒较高。
建造大楼前要有设计图纸，制造集成电路则需要相应的设计。芯片设计的四大生态壁垒是EDA软件、底层架构、合作伙伴与客户、技术人才。其中，EDA软件是IC设计最上游、最高端的产业，相当于盖楼图纸设计的画图软件。美国三家EDA公司Synopsys、Cadence、Mentor垄断了全球芯片设计95%以上的市场份额。处理器架构设计是目前芯片产业的最高层级和最重要的层级，现有的操作系统和应用都是建立在现有的底层架构之上，相当于楼房图纸设计的画图软件底层标准和模板。现在主流处理器架构是PC处理器x86和手机处理器ARM，x86架构被Intel和AMD垄断，ARM架构被英国ARM公司垄断，已经被日本软银收购。
在产业链的中游部分，集成电路的设计、晶圆制造及加工和封测三环节，相当于建造大楼的设计图纸、具体施工、装修和验收，处于第二梯队。集成电路的制造和加工主要在代工厂进行，但必须使用光刻机和半导体材料，相当于楼房施工需要在建筑工地使用建筑材料和机械进行工作，沒有工程建筑机械和材料，就无法盖楼房。
先讲光刻机，这是物理世界和网络世界的重要交汇点，也是神一般存在的机器，比工程机械的机器高端得多。原本全世界批量生产高端光刻机市场，荷兰ASML、日本的尼康和佳能三足鼎立，但美日科技战刻意打压了日本企业，并支持了荷兰ASML在制造7nm制程芯片光刻机领域取得大捷，彻底一家垄断全球光刻机市场的85%。目前，中芯国际最精细的制程是14nm，与台积电还有很大的差距，这主要是光刻机对中国企业的限售。
讲到芯片的晶圆厂，必须要与芯片设计一起来讲。芯片设计公司按照是否拥有工厂，分为无晶圆工厂的fabless模式（只有设计无制造）和有晶圆工厂的IDM模式（有设计有制造）。2018年全球fabless芯片设计公司前十名公司中，美国占据6家，中国大陆只有海思，中国台湾有3家。2018年，美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%分市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司占据全球46%市场份额，两者合计市场份额为52%，占据了半壁江山。
建造完大楼之后，需要进行装修，对于集成电路就是封装，包括划片-粘片-键合-模塑；最后，要对大楼进行验收，对于集成电路就是测试环节。
总之，通过以上分析，可以看出美国在全球半导体行业的主导性地位，而日本在半导体材料领域的垄断地位也要看美国的眼色行事，否则日本尼康和佳能从光刻机领域跌落事件或许会再次发生。
美国此举根本目的是限制华为利用美国半导体软件和设备去设计和制造芯片的能力。
此次限制措施有四大特点：一是针对性极强，仅针对华为一家中国公司；二是打击面较大，限制对象不仅仅是美国公司，而是全球华为供应链公司；三是灵活度较高，并非是完全禁止供货，而是需先获得美国政府许可证才可供货，或许可以成为美国政府谈判的抓手；四是涉及度较深，没有对使用美国技术的比例做限制，从25%直接下调至0，直接就是使用了就算。此举对华为最直接冲击主要体现在，通过限制华为核心芯片代工厂台积电、日本韩国供应商和中芯国际的供货，不仅限制了华为海思芯片的上游设计能力，还阻碍了自研芯片的生产制造流程。
目前最急待观察的是，如果新规完全落实，华为供货商们向美国申请许可证，美国商务部会否全部拒绝。如果全部拒绝，华为确实没有太多办法，毕竟世界上几乎没有任何一家高科技企业可以脱离任何美国技术而存在。最悲观的情况下，华为海思会因为美国在半导体设备、材料上的严格限制，仅保留核心的IP授权业务，以专利去支持其他国产芯片公司。
但是科技产业从来不是可以割裂发展的，一直是你中有我，我中有你，美国芯片企业也会受到较大冲击，美国公司营运也会有较大潜在风险，或将冲击公司在中国地区的营业收入。
塞翁失马焉知非福，这一举措对于中国半导体行业来说并不全是坏事。
从短期视角看，中美贸易战和科技封锁会加速“去美化”进程。2019年美国对华为实施断供之后，华为并没有因为失去了原材料的供应而衰败，而是已经找到了可替代的企业，没有被美国绊住脚，顺利化解危机。在短期内，华为将继续寻求村田制作所、东芝存储器、京瓷和罗姆等日本芯片和元器件供应商，增加智能手机零部件供给，增加库存。
从中长期视角看，此举将导致中国企业和产业供应链呈现三大趋势：
一是国产化加速趋势，设备自主可控需求将更加迫切，初步具备进口替代能力的本土半导体设备龙头发展有望进一步加快。可以看到国内半导体制造企业的业绩是明显超过预期。2020年一季度中芯国际营业收入9.05亿美元，同比增长35.3%，创季度营收历史新高；归母净利润为6416.4万美元，同比增长422.8%。
二是加快科技自主研究能力。虽然目前国内半导体已具一定规模基础，发展根基较为坚固，这次也让更多国人更加客观地看待我国的科技水平，半导体补短板是刻不容缓。未来中国只有持续加强科技创新和技术攻关，强化关键领域、关键产品保障能力，才可能更加稳定地迎接美国的科技封锁和制裁。
三是华为也将推动部分供应商在本土布局。台积电在美国和华为之间艰难的“夹缝生存”，甚至这两天破天荒的宣布要将最先进的5nm制程芯片工厂建在美国，台积电也会对美国商务部斡旋，尽可能减少此举对台积电的影响。后续华为或将要求台积电、日月光等中国台湾供应链合作伙伴迁移其产线到大陆。
笔者在今年新冠疫情全球恶化之前的《特朗普政策趋势：2020-2024视角》文章中，对特朗普的全球大棋局进行了全局性的剖析，观点是特朗普在逃过了弹劾案之后，中美贸易谈判和关系将会有所缓和，以此来保持经济稳定增长，助推原本已经较大的连任概率，而2021年他连任之后才是真正对中国继续极限施压的开端。
但是一场新冠疫情不仅加速了逆全球化趋势，而且前置了中美关系恶化的节奏。美国遭受疫情重创，特朗普必然要转移国内矛盾，他的策略有二：一方面，宣布国家紧急状态，将新冠疫情定义为“隐形战争”，也将自己打造为美国的战时总统；另一方面，将国内矛盾转嫁给中国，更能够将四分五裂的民意拧成一股力量，这从4月皮尤研究中心的民调就可以看出已经奏效。
这几天很多人说，中美关系正在进入一种你死我活的缠斗状态，中美脱钩已经成为一种趋势。我个人观点，这还是一个中长期的趋势，在2020年5月这个时间点，特朗普不至于“亮剑”这么快，我认为这只是他大选前歇斯底里寻求救命稻草的“谈判的艺术”，反对继续对美国采取“以牙还牙，绝地反击”的方式来回击，而是采取“打太极”的方式来应对，为后续特朗普2021年连任后中美关系的触底反弹做准备。
对于特朗普来说，他目前只想连任，中美真正“亮剑”的时刻还没来到。无论是特朗普连任还是拜登新官上任，该来的早晚会来，各行各业未雨绸缪都是上策。
大佬动向主笔：宋玮博士，公众微信号为玮观世界，听我惟玮道来。
