突发，美国全面封锁华为！附全产业链替代名单

5月15日，美国华盛顿时间早上七点，美国商务部先后发布了两条声明，第一条是美国将华为对美国企业销售通讯设备的临时许可证再延长90天；第二条是震惊半导体界的出口限制新规。

新规内容，基于保护美国国家安全的计划，限制华为采购那些采用美国技术和软件并在美国海外制造的芯片。

这次的新规跟以前的不同，这次新规没有明确定义哪些产品不能采购，而是要求所有涉及到对华为出口的产品，只要使用了美国的技术，就必须要向BIS申请出口许可。

这也就意味着，不只是美国本土企业需要拿到BIS的销售许可，全球半导体（包括内地）行业只要涉及到美国技术的企业，都需要拿到销售许可才可以。

国内半导体对海外的依赖

在半导体整个大产业链里，可以划分为三个主要的细分领域，半导体设计、半导体制造、半导体封装和测试。

在这个三个细分领域中，设计和制造是产业链最上游的玩家技术含量最高，全球最顶级的公司几乎都聚集在美日韩，中国台湾的台积电在晶圆制造领域是全球第一。

这几年随着科技的发展，国内芯片设计领域也成长起来不少芯片设计公司，华为旗下的海思、汇顶科技、兆易创新、闻泰科技。晶圆制造领域国内有中芯国际和华虹半导体。

在晶圆制造领域，先进的制造技术是由上游半导体设备光刻机来决定的，因为光刻机的限制，国内中芯国际的制造水平只到了14纳米，主打系列还是28纳米。

而国际上TSMC的制造工艺已经高达5纳米，7纳米是主打系列，三星目前正在布局3纳米技术，所以目前不论是华为海思，还是其他的芯片设计厂商，只要你需要制造14纳米以下的产品，就必须海外代工或者找中国台湾的台积电。

芯片制造企业的技术是由上游的设备决定的，全球最顶级的光刻机厂家是阿斯麦ASML，阿斯麦的大股东是Intel、三星、台积电，大股东是美国资本。

光刻机里最重要的两个技术，一个是美国Cymer供应的光源，另一个是德国供应的镜头。

这也就意味着，只要使用光刻机生产出来的芯片都要拿到销售许可证才可以供货给华为，这其中还包括了国内的中芯国际。

海外半导体对国内的依赖

国内每年从海外进口集成电路金额超过2万亿，2018年进口金额3121亿美元，2019年进口金额3055.5亿美元，半导体行业进口额超过原油。

海外顶级设计、制造公司对国内的依赖程度同样很大。该消息公布之后，美股半导体板块集体大跌，其中跌幅最大的是拉姆研究，其次是阿斯麦，内地营收占比超过14%的TSMC下跌4.41%。

如果美国这项规则正式实施，也就意味着海外半导体企业要失去中国市场的份额，影响会有多大呢？

以上知名厂商几乎都是华为、小米等安卓手机厂商供应商。从这些知名厂商的营收占比上也可以看出我们目前被卡脖子的产业主要集中在半导体的中上游环节。

一旦美国这个新规正式实施，这些依赖程度超过30%的企业经营状况会立马崩盘，再加上今年全球疫情都比较严重（国内除外），他们要面对的是企业盈利能力下滑、工资薪水下滑，失业率飙升。

这个责任特没谱心里还是很有数的，所以给了华为120天的缓冲期。

另外，上游的企业也很担心这个规则实施，台积电在美国宣布消息之前提前宣布要在美国投资120亿美元建5纳米技术的工厂。

台积电这样宣布，无非是要跟美国做个交换条件，希望能拿到准许销售的许可证，毕竟华为已经是台积电的第二大客户了，真是得罪不起呀！

国产替代的机会来了

美国时时刻刻反反复复的在敲醒国内厂商，要加速发展ICT和半导体产业，这个超出万亿的大市场当然会加速发展，扶持的力度也会更大。

资本市场一定是反应最快的，下周国产替代的相关领域估计会先涨一波，今天咱们来整理了一份国内各领域名单。