2020年半导体芯片产业链龙头股大全

上游设备：

北方华创：上游设备刻蚀机的龙头股，目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司，可以提供GaN刻蚀设备，是目前国内半导体产品线最全玩家。

中微公司：半导体设备龙头股，面向全球的高端半导体微观加工设备公司，国内排名第一，北方华创第二，公司CCP、ICP和深硅刻蚀设备技术比肩国际龙头，在国产替代的背景下，是当下最核心受益的龙头公司。

上游材料：

南大光电：光刻胶趋势龙头股，目前“193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目”的研发工作已经完成，正在验收阶段。

安集科技：抛光液龙头股，打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。

沪硅产业：大硅片龙头股，实现300mm硅片从0到1的突破，硅片是半导体制造核心材料，而硅片在市场占有率上高达33.3%，稳居材料市场的第一位置，现在技术上又突破了12寸硅片，引领12寸大硅片国产化进程，有望进一步提升市占有率。

中游设计：

兆易创新：芯片闪存龙头股，半导体存储器领域领导企业，认购中芯国际发行配售股份5000.34万股，是我国领先的闪存芯片设计企业。

紫光国微：安全芯片龙头股，金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位。

中游设计的其他细分龙头股

下游封测：

长电科技：国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，在国内的封测领域的地位比较强大，是国内的封测龙头股之一，

通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，也是国内封测领域地位比较强大的企业，封测龙头之一。

华天科技：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一，集成电路封装领域小龙头，我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位。

晶方科技：国内封测领域的龙头大哥位置，中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。