麒麟1000芯片未到，2021年华为芯片名泄露，台积电

智能手机的芯片市场已经进入新的竞争阶段，苹果依然是iOS阵营的唯一厂商，但Android阵营已经不再是高通一家独大的境况，虽然华为的海思麒麟芯片相较高通的骁龙芯片在高端市场还有一定差距，但三星的猎户座和联发科重返高端市场的天玑系列综合性能强悍，成为与高通正面较量的两家芯片厂商。

不过包括苹果在内的各家芯片厂商背后，其实依然是一家代工厂成为最大的赢家，这家厂商就是台积电。目前行业内主流的旗舰芯片中，高通骁龙865、海思麒麟990系列以及苹果A13等处理器芯片均由台积电负责生产代工，凭借7nm制程的优秀工艺，台积电从三星手中抢走了大量的订单，而最近的一份台积电投资计划书显示，目前台积电已经拥有更先进的5nm工艺制程。

在这份投资计划书中显示，台积电的5nm工艺制程在2020年已经可以实现量产，其中下半年即将登场的苹果A14处理器和海思麒麟1000处理器都将会采用台积电的5nm工艺制程，此外包括GPU增强版的苹果A14X以及华为应用在其他产品的芯片也会由台积电负责量产。

此外这份投资计划书中还透露了台积电在2021年的量产计划，包括博通、高通、英特尔、联发科以及华为的海思均会与台积电合作，代工量产相关的芯片方案，其中高通的骁龙875处理器和骁龙X60基带芯片都将会交由台积电代工生产，而联发科在今年推出的天玑1000可能不会再被应用，取而代之的是即将在5月19日由iQOO首发的天玑1000+处理器，在台积电的投资计划书中，联发科在2021年的旗舰芯片将会定名为天玑2000处理器。

此外英特尔的GPU、苹果的A15处理器也都将会由台积电代工生产，同时华为在2021年的旗舰芯片将会定名为海思麒麟1100，并没有与联发科一样采用“2000”的命名，AI芯片和服务器端的相关芯片产品也同样由台积电负责量产代工，之所以这些品牌将芯片的代工订单交由台积电，是因为台积电在2021-2022年期间，将会拥有增强版的5nm+可量产工艺。

不过根据台积电的这份投资计划书显示，5nm和增强版5nm+的制程工艺到2022年可能才会实现更大规模的投入量产，届时年产量应该会超过100万颗芯片。距离2021年的新旗舰芯片发布还有较长的时间，眼前时间最近的还是9月份即将发布的海思麒麟1000处理器以及有可能推迟发布的苹果A14和苹果A14X处理器，这也就意味着华为的海思麒麟1000有可能会成为全球首款5nm工艺制程的处理器芯片，如今我们并不清楚海思麒麟1000的综合性能表现将会如何，但在如果这份投资计划书所显示的信息是没有问题的，那么海思的强劲对手——高通可能会直接跳过5nm工艺，直接采用增强版的5nm+工艺打造骁龙875和骁龙X60基带芯片，而这也意味着海思麒麟1000芯片的综合性能可能会依然落后于高通的骁龙875处理器。