华为困境，“打醒”国产芯片，自我革命势在必
美国与华为的对垒正处于胶着状态。6 月 10 日两则外媒的消息，又传达出不同的信号。
一个是世界排行老二的移动运营商沃达丰集团表态，英国如若不同意华为参与电信基础设施投建，那么在5G 技术领域，就难以全球领先。华为也买下了多家英国报纸版面，回应在英5G建设情况。
另一则消息，是关于台积电，称今年台积电将投产3nm芯片制造。
一个传递出华为5G征战全球市场壁垒重重，另一个表明，台积电这个基本已经投向美国阵营的芯片代工厂在技术和产能上又将升级。
两则消息，都预示着华为之困，雪上加霜。如何突围，不仅需要华为顽强抵抗，也需要中国芯片行业的抱团自救，还需要政策的力挽狂澜。
美国的行径打痛了华为，更打醒了国内芯片产业。5G启幕后，芯片制造不仅仅是顶端的比拼，而是基础之战。谁的基础不牢，谁就会被扼住脖子。“中国芯”必须在美国打压之下加快科研步伐。
但要缩小与世界行业龙头之间的差距，实施起来的困度非常大。国内“芯”路起步晚、技术弱，经历了20多年的时间，其实已经取得了极大的发展。但对比来说还是有三方面的不足。
首先是高端市场的份额低，难以拿到超级大单；其次是投入与收效不匹配，究其原因主要是因为科研投入的分配机制不健全，使用效果不理想；最后是技术瓶颈制约，这也是最大的痛点。
跟在别人后面跑，拿到的技术都是别人淘汰的技术，缺乏高科技人才的引进和培养，是自研能力弱的最大掣肘。
面对美国的禁令，华为的应对之策必须要具备两点，一是尽可能提高元部件储备，二是改组供应链。
华为一直有自己的BCM计划（Business Continuity Management）。这个计划，基于防止突发、极端情况下上游断供，按照风险识别，对可能造成的影响制定了一系列应对措施，并配套了完整的管理方案。
简而言之，包括了去美化的供应商切换计划和自主研发方案。
华为将手机领域的芯片代工厂切换成亚欧厂商，或以自主研发取代，改造供应链是可以实现的。
比如Mate30 Pro 5G手机，现在半成以上的芯片已经是海思自主研发，在代工厂中也有一定国产的比例，仅部分射频使用美国芯片。而且，华为研发投入已经在大幅增加，去年同比提高了29.8%。
华为的困境，不仅是中美经济领域的较量，也是政治上的博弈。支持最优秀的民族科技企业，也需要政策的大力力挺。
中国工程院院士倪光南指出，如果中国以彼之道，还之彼身，禁止了美国高通的5G芯片和搭载这一芯片的设备进入中国市场的话，那么带头不尊重科技生态的美国将会损失将达上千亿，而且将丧失中国这个巨大的消费市场。连带着，也将重度影响高通芯片与其他手机生产的合作。
其实，这一操作无异于杀敌一千，自损八百，毕竟国内除了华为使用麒麟5G芯片，很多国产手机商用的还是高通。
当然，美国如若持续围堵华为“芯”路，这一招或许见效最快，被庞大的中国市场拒之门外，将极大影响其在5G市场的份额。
但是这并不能解决中国芯片产业积弱已久的难题，顶多是将这个时间延后。
总结：美国的行为破坏了世界技术生态，如果我们依此反制，多米诺骨牌的效应将会对产业生态造成连锁的破坏。包括中美在内的，产业链上的任何一环的企业都无法独善其身。
因此，加强全球产业合作，共同应对科技挑战，为全球客户提供更好的产品和体验，才是值得期待的方向。
