2020年科技股半导体下游封测的五大龙头股

长电科技：

半导体封测龙头股，中国半导体第一大封装生产基地，是国家重点高新技术企业，公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一。2019年报净利润8866.34万元，同比去年增长109.44%，2020年一季报净利润1.34亿元，同比去年增长387.61% ，“海思+中芯国际+长电科技”，虚拟IDM有望成为大陆半导体产业链的扛鼎者，2020年5月15日，美商务部再度制升级制裁华为消息刷屏，再一次验证国产替代的浪潮势在必行，华为倾向于把更多的制造环节回流到国内来规避供应链风险，而中芯国际和长电科技作为Foundry和OSAT环节的主要玩家，是承接半导体国产化的关键一环。

华天科技：

集成电路封装领域小龙头，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，二季度订单饱满，2020年一季报每股收益0.02元，净利润6265.53万元，同比去年增长276.13% 。

通富微电：

国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，公司是全球第六大、全国第二大封测厂，专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户，2020年一季报每股收益-0.01元，净利润-1172.83万元，同比去年增长77.97%

晶方科技：

半导体封测龙头股，主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，研发费用3123.9万，研发投入金额维持在稳定高位水平，二季度订单饱满，全球TSV行业龙头企业，全球市占率超过50%；并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线。

深科技：

目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。，同时也是中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一，2020年一季报，净利润8136.23万元，同比去年增长-22.24% 。